Halbleiter & Photovoltaik

Höchste Reinheit für höchste Ausbeute

Halbleiterbauelemente durchlaufen komplexe Herstellungsprozesse, bevor sie assembliert z.B. in Mobiltelefonen, Computern, Unterhaltungselektronik oder als Solarzellen zum Einsatz kommen. Die hohe mikroelektronische Integrationsdichte auf einem diskreten Substrat und die beeindruckende Miniaturisierung der Bauteile erfordern absolute Reinheit in der Halbleiterfertigung, um die Ausbeute zu maximieren und folglich die Rendite zu sichern.

Um höchste Stückzahlen fehlerfreier Bauteile und Module zu erzielen, muss die Halbleiterindustrie einen enormen fertigungstechnischen Aufwand betreiben. Ihre Fertigungsstraßen (Fabs) befinden sich in Reinsträumen, in denen sich zum Teil nur weniger als 15 Staubteilchen pro m³ befinden dürfen. Oder sie verwendet eingehauste Prozesse und Vakuumsysteme zur Minimierung der Partikelbelastung. Um die dünnen, oft nur wenige Atom- bzw. Moleküllagen dicken Schichten auf einem Substrat kontrolliert abzuscheiden, winzige Teile davon gezielt abzutragen oder Schichten hochfein zu strukturieren, zu modifizieren und zu dotieren, kommt eine Vielzahl an Prozessmedien zum Einsatz. Auch sie müssen hochrein sein, um Kontaminationen jeglicher Art sicher vorzubeugen. Das gleiche gilt für die Versorgungssysteme, mit denen die zum Teil hochreaktiven und korrosiven Fluide zum Ort des Geschehens gelangen. Auch sie stellen besondere Anforderungen an die Reinheit. Aus ihnen darf praktisch nichts freigesetzt werden, was die Prozesse beeinträchtigen oder die Ausbeute schmälern könnte.

SCiMax® – Fittings, Baugruppen und Rohre von NEUMO

Unter der Markenbezeichnung SCiMax® liefert NEUMO Fittings, Baugruppen und Rohre aus Edelstahl bzw. Sonderwerkstoffen, aus denen die hochreinen Versorgungsadern für die Halbleiterfertigung entstehen. Um dem Anspruch an ultimativer Reinheit gerecht zu werden, setzt NEUMO deshalb nur die besten Werkstoffqualitäten ein, fertigt die Komponenten unter zertifizierten Bedingungen und reinigt und verpackt SCiMax®-Produkte in Reinsträumen unter ähnlichen Bedingungen, wie man in der Halbleiterindustrie produziert. Um am Ende fehlerfreie ICs, Chips, LCDs, CPUs in hoher Ausbeute zu erzielen.